新開(kāi)pe保護(hù)膜涂布廠招聘 pe保護(hù)膜涂布師傅招聘
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如何看待華為疑似自建IDM形式在國(guó)內(nèi)自建“芯片生產(chǎn)線”?
臺(tái)積電、三星方案成熟,轉(zhuǎn)型IDM,非美生產(chǎn)線是一條不得已的路,肯定是一個(gè)極大挑戰(zhàn),建造晶圓廠資金投入巨大,華為在這些方面欠缺技術(shù)性和優(yōu)秀人才累積,并且從資金投入到完成生產(chǎn)制造整個(gè)周期時(shí)間較長(zhǎng)。現(xiàn)在全世界沒(méi)有一個(gè)國(guó)家,完全獨(dú)立生產(chǎn)芯片,美國(guó)也不行,所以強(qiáng)制臺(tái)積電建廠。
只是自媒體的狂歡,華為并沒(méi)有表態(tài)
一、目前只是自媒體在狂吹而已,其實(shí)只是大家的美好愿望
這個(gè)說(shuō)法,這段時(shí)間以來(lái)非常流行,尤其經(jīng)過(guò)N多自媒體鼓吹之后,似乎越來(lái)越真了。但其實(shí)當(dāng)事人華為沒(méi)有任何表態(tài)。
拿招一個(gè)光刻工藝工程師來(lái)說(shuō)事,其實(shí)是有點(diǎn)牽強(qiáng)的,芯片設(shè)計(jì)的過(guò)程中,也會(huì)涉及到光刻工藝的一些細(xì)節(jié),畢竟芯片設(shè)計(jì)出來(lái)是要通過(guò)光刻工藝來(lái)生產(chǎn)的。
之所以大家這么說(shuō),因?yàn)檫@代表的是大家對(duì)于華為的美好愿望,因?yàn)槟壳芭_(tái)積電、中芯國(guó)際、三星都無(wú)法為華為代工,華為要打破封鎖,那么就只有自己動(dòng)手才行,所以就有了華為要做IDM企業(yè)的說(shuō)法,并且越傳越真。
二、變成IDM企業(yè)沒(méi)這么容易
但事實(shí)上,要成為一家IDM企業(yè),并不容易,臺(tái)積電有6000多研發(fā)人員,中芯國(guó)際有2000多,華為要成為IDM企業(yè),必須要招到2000多從事芯片制造的研發(fā)人員,這個(gè)就很難招到。
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【臺(tái)積電斷供真的能讓華為成為芯片生產(chǎn)企業(yè)??jī)H光刻機(jī)就讓華為艱難】
我們?cè)谧罱囊恍┫⒅锌吹?,華為似乎有意向IDM廠商轉(zhuǎn)型,自己建晶圓廠,最終像三星、英特爾,具備自研自產(chǎn)芯片能力。我們先了解下IDM是什么?
一體化制造IDM(Integrated Device Manufacture)模式轉(zhuǎn)型,這種模式就是從設(shè)計(jì)——生產(chǎn)——手機(jī)終端等等,都是自己家生產(chǎn)。但是,你覺(jué)得華為真的能夠?qū)崿F(xiàn)嗎?我覺(jué)得可能性不大,我們解釋下原因。
制約的關(guān)鍵性因素——光刻機(jī)
到目前為止,中芯國(guó)際在芯片代工領(lǐng)域頗受影響的主要內(nèi)容就是光刻機(jī),而國(guó)際的光刻機(jī)技術(shù)一直處于一種被壟斷的階段。而,如果華為自己建代工企業(yè),必然需要面對(duì)光刻機(jī)的問(wèn)題,關(guān)鍵是,光刻機(jī)因?yàn)榉N種原因,最為先進(jìn)的ASML的光刻機(jī)確實(shí)很難被一般企業(yè)所擁有。
技術(shù)的限制,讓光刻機(jī)制造困難;西方的技術(shù)壟斷,讓光刻機(jī)不可能迅速的進(jìn)入到代工工廠,對(duì)于華為來(lái)說(shuō),這一點(diǎn)太過(guò)艱難。沒(méi)有光刻機(jī)技術(shù),等于說(shuō)在芯片生產(chǎn)沒(méi)有了主要的生產(chǎn)工具,這對(duì)于任何一家生產(chǎn)芯片的企業(yè),都是巧婦難無(wú)米之炊。
技術(shù)的累積
我們知道不管是任何企業(yè)在發(fā)展中,一定是經(jīng)過(guò)不斷的技術(shù)累積的過(guò)程,對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō)如此,對(duì)于中芯來(lái)說(shuō)也是如此,華為如果真的試圖走IDM之路,它的一切可能是從來(lái)開(kāi)始,這種困難程度可想而知,因此如果沒(méi)有技術(shù)的累積,對(duì)于華為來(lái)說(shuō)確實(shí)相對(duì)比較困難,這也是我們擔(dān)心的理由之一。
來(lái)自于美國(guó)的壓力
1、華為只是剛開(kāi)始招聘光刻工藝工程師,離IDM還差十萬(wàn)八千里,千萬(wàn)不要斷章取義。芯片制造絕非一日之功,臺(tái)積電經(jīng)過(guò)20多年積累才有現(xiàn)在的行業(yè)地位,而且仍然離不開(kāi)荷蘭ASML公司,而ASML背后是歐美十幾個(gè)國(guó)家的技術(shù)集成,即便如此臺(tái)積電最近幾年每年的研發(fā)投入基本保持在20億到30億美元。
2、為什么一看到華為在芯片制造環(huán)節(jié)風(fēng)吹草動(dòng),大家就像打了雞血一樣呢?因?yàn)橐呀?jīng)量產(chǎn)5nm的臺(tái)積電斷供華為之后,中芯國(guó)際14nm的制程工藝實(shí)在讓人“恨鐵不成鋼”,于是我們會(huì)不由自主地對(duì)5G世界第一的華為寄予厚望。但是雞血不能當(dāng)飯吃,華為要完全實(shí)現(xiàn)自主制造芯片,最快也得5年之后。那么這5年內(nèi)呢?還得依賴中芯國(guó)際。
3、摩爾定律正在趨向極限,華為現(xiàn)在進(jìn)入芯片制造環(huán)節(jié),并非最優(yōu)選擇,這筆賬相信任正非算過(guò)。華為招聘光刻光藝工程師,并不意味著要從Fabless模式轉(zhuǎn)向IDM模式,而應(yīng)該理解成斷供絕境之下的嘗試性技術(shù)探索。這種探索無(wú)論最終結(jié)果怎么樣,對(duì)于中芯國(guó)際及產(chǎn)業(yè)鏈其他內(nèi)陸企業(yè)、研究所都將是一種正向的鞭策。
單打獨(dú)斗拯救不了中國(guó)芯片制造,抱團(tuán)取暖才是應(yīng)對(duì)卡脖子的長(zhǎng)遠(yuǎn)之路。
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