大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于晶圓切割保護(hù)膜的問(wèn)題，于是小編就整理了1個(gè)相關(guān)介紹晶圓切割保護(hù)膜的解答，讓我們一起看看吧。

晶圓藍(lán)膜如何才能膨脹更好，增加芯片之間的距離？

藍(lán)膜是半導(dǎo)體芯片的載體，工廠批量購(gòu)入的芯片都是緊密的貼于藍(lán)膜之上。

為便于對(duì)芯片進(jìn)行封裝，就要對(duì)藍(lán)膜進(jìn)行擴(kuò)張，使芯片間距加大，以適應(yīng)自動(dòng)機(jī)臺(tái)吸咀和頂針對(duì)芯片順利進(jìn)行抓取:

這項(xiàng)工作一般用擴(kuò)張機(jī)來(lái)進(jìn)行。這種機(jī)臺(tái)網(wǎng)上既可買到。

擴(kuò)張機(jī)的操作并不復(fù)雜，通電、通氣后首先要把溫度設(shè)定在55oC（不同藍(lán)膜和不同的室溫會(huì)有出入），然后把擴(kuò)張內(nèi)環(huán)置于加熱后的托盤(pán)上并把藍(lán)膜晶片朝上鋪好，用壓板壓住膜的四周鎖緊。下一步啟動(dòng)氣缸將托盤(pán)頂起。隨著高度增加，藍(lán)膜被拉伸，芯片的間距也隨之加大。當(dāng)間距擴(kuò)張至原來(lái)的二至三倍時(shí)停止頂升。啟動(dòng)上面的氣缸把外環(huán)套壓在藍(lán)膜四周既告完成。

擴(kuò)張工作的要點(diǎn)有3項(xiàng)，一是托盤(pán)向上的行程，二是速度、三是溫度。這要根據(jù)室溫、藍(lán)膜的延展性和機(jī)臺(tái)的不同要求來(lái)設(shè)定。避免出現(xiàn)間距不勻或把藍(lán)膜頂破的情況。以上是我的回答。

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很高興來(lái)給大家回答這個(gè)問(wèn)題。首先來(lái)了解一下晶圓--芯片 ： 1、晶圓：是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999。

2、芯片：指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。 3.半導(dǎo)體晶圓硅片晶圓切割藍(lán)膜、基板切割藍(lán)膜、 藍(lán)色磨砂保護(hù)膜、晶圓切割藍(lán)色保護(hù)膜、芯片藍(lán)膜 二、用途： 藍(lán)色保護(hù)膜：為半導(dǎo)體晶圓廠做晶圓切割或基板切割、背面研磨、減薄制程中所使用保護(hù)表面回路的保護(hù)膜。

到此，以上就是小編對(duì)于晶圓切割保護(hù)膜的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于晶圓切割保護(hù)膜的1點(diǎn)解答對(duì)大家有用。