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mmWave設(shè)備的封裝應(yīng)該如何處理？

表面貼裝.鍵合線寄生，超膜壓塑料封裝。SMT封裝，塑料空氣腔封裝。封裝的設(shè)備更容易處理，并且與大批量生產(chǎn)和組織技術(shù)兼容，未封裝的模具需要在潔凈室環(huán)境中進(jìn)行專業(yè)處理，并且很難將其他組件焊接包括裸模在內(nèi)的電路板上，因此任何打算大量生產(chǎn)的商業(yè)商品中所包含的芯片可能都需要裝在合適的封裝中。

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